ウエハ接合装置
ナノ材料加工・創造装置群
| 装置番号／ARIM設備ID | B54／KT-254 |
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| 装置名 | ウエハ接合装置 Surface Activated Wafer Bonder |
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| 製造社名 | ボンドテック(株) (http://www.bondtech.co.jp/) |
| 品名・型番 | WAP-100 |
| 特徴 | 特殊仕様につき、アライメント接合不可。 |
| キーワード | |
| 設置場所 | 桂クリーンルーム |
| 装置利用料金 | こちらをご覧ください |
仕様
| ワーク寸法 | ウエハー寸法 ４インチ 厚み0.2～5mm |
| アライメント精度 | 設定分解能 ±２μｍ （手動マイクロメータ） チャンバー外からの赤外透過認識機能 |
| 加圧機能 | Max.200N |
| 加熱機能 | ウエハヒータ 上下 60～450℃ チップヒータ 上部 60～600℃ |
| 対応接合方式 | シーケンシャルプラズマ、ハイブリッドボンディング、 陽極接合 |