ダイボンダ
ナノ材料加工・創造装置群
| 装置番号／ARIM設備ID | B25／KT-225 |
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| 装置名 | ダイボンダ Dual Head Epoxy Die Bonder |
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| 製造社名 | WEST BOND社 |
| 品名・型番 | マニュアルエポキシボンダー 7200CR |
| 特徴 | 銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等の塗布及びチップのピックアンドプレスを行う事が可能なマニュアルタイプのダイボンダー |
| キーワード | |
| 設置場所 | 国際科学イノベーション棟 |
| 装置利用料金 | こちらをご覧ください |
仕様
| ボンディング方式 | 荷重圧着方式 |
| 操作方法 | 10～75g |
| 荷重 | 10～75g |
| ディスペンス方法 | エアー圧力による塗布 及び スタンピング方式 |
| ディスペンス検知 | 高さ/圧力/手元スイッチ 選択可能 |
| チップ供給 | 2インチトレー等からの供給方法 |
| ピックアップ方式 | バキュームピックアップ方式 |
| ディスペンスタイム | 0～999ms 1ms単位で設定可能 |
| ダイパフタイム | 0～25ms 1ms単位で設定可能 |
| ディスペンス針 | 15.5MIL(394μm)各種対応可能 |
| コレット | CTコレット及び角錐コレット 各種対応可能 |
| 最小チップサイズ | □0.2mm～ |