ボールワイヤボンダ
ナノ材料加工・創造装置群
| 装置番号／ARIM設備ID | B24／KT-224 |
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| 装置名 | ボールワイヤボンダ Ball Wire Bonder |
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| 製造社名 | WEST BOND社 |
| 品名・型番 | 超音波熱圧着ボールワイヤー&バンプボンダー 7700D |
| 特徴 | 金線ボンディング可能なマニュアルタイプのボールワイヤーボンダーとスイッチの切換えでバンプボンディングも可能 |
| キーワード | |
| 設置場所 | 国際科学イノベーション |
| 装置利用料金 | こちらをご覧ください |
仕様
| ボンディング方式 | US/TC/サーモソニック方式 |
| 操作方法 | X-Y-Z 3軸マイクロマニピュレーター |
| 荷重 | 10～100g |
| ボンディングツール | 長さ=0.750″(19mm) 径=1/16(1.58mm) |
| 対応ワイヤー | 18～30μmΦまでの金線 |
| 周波数 | 64kHz |
| 超音波出力 | 最大4W(切替え可能)0～999目盛単位で設定可能 |
| 超音波印加時間 | 0～999ms 1ms単位で設定可能 |
| スティッチボンド | ボンド数を「1」に設定することでバンプボンディング可能 |