レーザダイシング装置

ナノ材料加工・創造装置群

装置番号/ARIM設備ID B18/KT-218
装置名 レーザダイシング装置
Laser Stealth Dicer
レーザダイシング装置
製造社名 (株)東京精密工業 (https://www.accretech.com/jp/)
品名・型番 Mahoh Dicer ML200
特徴

・ドライプロセスによるダイシングマシン
・薄ウエハの切断可能 しかも高速切断可
(300mm/sec)

キーワード
設置場所

総合研究10号館 加工・評価室

装置利用料金

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仕様

適用基板サイズ Φ6″以下
適用フレームサイズ Φ6″フレーム
X軸 ストローク  419mm
移動速度   0.1~600mm/s
制御分解能  0.002mm
真直度    0.0015mm/210mm(水平,垂直共)
Y軸 ストローク  320mm
移動速度   max.100mm/s
制御分解能  0.0002mm(クローズドループ)
位置決め精度 0.002mm/250mm
Z軸 ストローク  9mm
移動速度   max.20mm/s
制御分解能  0.0001mm(クローズドループ)
位置決め精度 0.001mm/1mm
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