基板接合装置
ナノ材料加工・創造装置群
| 装置番号／ARIM設備ID | B17／KT-217 |
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| 装置名 | 基板接合装置 Wafer Bonder |
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| 製造社名 | ズース・マイクロテック(株) (https://www.suss.com/jp) |
| 品名・型番 | SB8e SPEC-KU |
| 特徴 | プログラマブル接合チャンバを備えた半自動基板接合装置 |
| キーワード | |
| 設置場所 | 総合研究6号館 イエロールーム |
| 装置利用料金 | こちらをご覧ください |
仕様
| General Bonding Capability | For aligned and unaligned wafers,substrates and chips also for triple and multiple stacks using thermo-compression,anodic,fusion,adhesive or any related bond technology |
| Wafer and Substrate Size | 150 and 100 mm Φ |
| Aligned Bonding | Down to 3 μm bond accuracy depending on processconditions |