シリコン酸化膜犠牲層ドライエッチングシステム
ナノ材料加工・創造装置群
| 装置番号／ARIM設備ID | B12／KT-212 |
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| 装置名 | シリコン酸化膜犠牲層ドライエッチングシステム Vapor HF Release Etcher |
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| 製造社名 | 住友精密工業(株) (https://www.spp.co.jp/) |
| 品名・型番 | シリコン酸化膜犠牲層ドライエッチング装置 MLT-SLE-Ox |
| 特徴 | フッ化水素（HF）ガスによりシリコン酸化膜をドライエッチングできます。 |
| キーワード | |
| 設置場所 | 総合研究6号館 クリーンルーム1 |
| 装置利用料金 | こちらをご覧ください |
仕様
| 基板 | 最大Φ6インチに対応 |