両⾯マスク露光&ボンドアライメント装置
ナノリソグラフィー装置群
| 装置番号／ARIM設備ID | A19／KT-119 |
|---|---|
| 装置名 | 両⾯マスク露光&ボンドアライメント装置 UV-Nanoimprint Lithography & Infrared Mask/Bond Aligner |
|
|
| 製造社名 | ズース・マイクロテック(株) (https://www.suss.com/jp) |
| 品名・型番 | MA/BA8 Gen3 SPEC-KU |
| 特徴 | ウェハのマスクアライメント機能とボンドアライメント機能を兼ね備えた装置で、後者は接合機とセットで利用できる。 |
| キーワード | |
| 設置場所 | 総合研究6号館 イエロールーム |
| 装置利用料金 | こちらをご覧ください |
仕様
| Wafer Size | 1″to 200mm |
| Max. Substrate Size | 200×200mm |
| Min. Pieces | 15mm×15mm |
| Wafer Thickness | max. 5mm |
| Top Side Alignment (TSA) | accuracy < 0.25 μm |
| Infrared Alignment (IR) | |
| Inter Substrate Alignment (ISA) | |
| Assisted Alignment | |
| DirectAlign | |
| Alignment Gap | 1-400 μm (AL400-motorized focus and image capturing) |
| Accuracy Bond Aligner | 2 μm |